トップページ»技術情報

2007/12/17　IEEE1394、3.2Gbpsの仕様を策定へ

2007/12/12　東芝、100Gbit級フラッシュメモリ向けの二重接合トンネル膜技術を開発

2007/12/05　セイコーエプソン、USB2.0 High SpeedコントローラLSIを発表

2007/12/03　東芝とSamsung、NANDフラッシュインターフェイスを相互ライセンス

2007/11/30　NEC、高速次世代磁気メモリ（MRAM）を開発

2007/11/20　Qualcomm、携帯端末向け新チップを発表

2007/11/13　松下、USBホストコントローラ内蔵オーディオ用32ビットマイコンを開発

2007/11/13　Dolby、Coding Technologiesを買収

2007/11/06　Google、携帯向けオープンプラットフォーム「Android」を発表

2007/10/31　セイコーエプソン、高効率な無接点電力伝送モジュールを製品化

2007/10/24　シャープ、初のHomePlug AV1.1対応PLCモジュールを開発

2007/10/24　Samsung、30nm64GbitNANDフラッシュチップを開発

2007/10/23　IBMとMediaTek、HDビデオ転送も可能な超高速無線チップセットを共同開発

2007/10/19　東芝松下ディスプレイテクノロジー、丸型液晶ディスプレイを開発

2007/10/15　日立GST、容量1Tbit/平方インチが可能なHDDヘッド技術を開発

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