富士通、3G携帯電話向け、電源・オーディオ機能一体型LSIを開発

富士通は、NTTドコモの販売する3G携帯電話向けに、電源とオーディオ機能を一体化したLSI「MB39C311」を、三菱電機と共同で開発し、2007年10月より三菱電機、シャープ、自社などの携帯電話向けにサンプル出荷を開始したと発表した。

電源が発するスイッチングノイズがオーディオ機能に影響を与えないようノイズ対策を施すことで、W-CDMA方式とGSM/GPRS方式の双方に対応する電源供給とオーディオ機能をワンチップ化したもの。

電源回路とオーディオ回路をワンチップ化することにより、パッケージサイズを7.6mm×7.6mm×0.8mmとしチップ面積を従来製品比で約2割削減した。

また、オーディオ機能以外にも、携帯電話の充電機能、時計・カレンダー機能、パワーon、offに関するキー入力処理、バイブレータなどの制御回路、各種のコネクター接続インターフェースなどの電源以外の機能を多く組み込んでいる。

GSM/GPRS方式で要求される高い安定性を確保する電源を内蔵しているため、W-CDMA方式、GSM/GPRS方式の双方に電力を供給することができ、待受時の電源LSIそのものの消費電流を現行の3G携帯電話向け電源LSIと比較して15％削減した。

オーディオ回路においては、音楽再生時のオーディオLSIそのものの消費電流を現行の3G携帯電話向けオーディオLSIと比較し半減した。

ルネサス テクノロジの3G携帯電話向けLSI「SH Mobile G2」および「SH Mobile G3」を搭載する3G携帯電話プラットフォームに適用が可能となっている。

＜コメント＞
ますます携帯電話は高機能化が進み、その一方で小型化、省電力化のニーズは高い。そのひとつの解として複数機能のワンチップ化は今後も進んでいくだろう。

関連リンク：富士通の発表リリース