松下電器産業は、半導体と抵抗やコンデンサ等の受動部品を基板に内蔵し、多層構造を実現した小型・高機能３次元実装モジュール「SIMPACT」を開発したと発表した。
今回開発されたモジュールは、半導体と受動部品を多層基板の任意の層に3次元で内蔵できるため、高機能かつ平均して従来の1/4サイズという小型のモジュールを実現できる。
従来の3次元実装モジュールでは、受動部品が基板への薄膜プロセス等により形成され、また多層化されるため工程が複雑で、電気特性の精度に限界があった。また半導体は基板へ内蔵できなかった。
今回、セラミック粉末と熱硬化樹脂を用いたコンポジット材料により、部品を損傷なく内蔵できる新型基板と、従来の多層基板作製プロセスで、部品内蔵とインナービア接続を同時に実現する新・導電性ビアペーストにより実現された。
2004年からの製品導入予定で、新たなモバイル機器やデジタル・ネットワーク機器の創出に貢献するとしている。
＜コメント＞
基板に半導体を埋め込むという発想は大胆かつ興味深い。これによる回路の小型化で、製品レベルの小型化、高機能化も期待できる。
関連リンク：松下電器産業の発表リリース |
